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        高可靠性連接器制造商Harwin公司宣布，為了補充其廣泛使用的Datamate線(xiàn)對板連接器產(chǎn)品，現在可以提供采用堅固鋁合金結構和無(wú)電鍍鎳的范圍廣泛的后殼(backshell)產(chǎn)品。這些附件可應用于新的安裝項目或用于生產(chǎn)過(guò)程中的更改，工程師由此能夠提高設備的機械堅固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保護。因此，即使在最不妥協(xié)的應用條件下，也可以延長(cháng)系統的工作壽命。
     
     母端連接器版本所集成的是一個(gè)非常方便的附件功能，據此可實(shí)現最佳效果的編織網(wǎng)屏蔽。它還有一個(gè)大的橢圓形入口孔，可用于放置屏蔽編織網(wǎng)，另有一個(gè)可選擇在任意一側的開(kāi)槽或六邊形螺絲，能夠用于加固連接效果以及減輕產(chǎn)生的應力。公端后殼針對面板安裝應用而設計，支持電纜或垂直型PCB連接器樣式。一旦公/母端連接器接合過(guò)程完畢，就會(huì )形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它們的工作溫度范圍為-55℃至+ 125℃。
 
        Harwin的新后殼可與公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate連接器產(chǎn)品系列一起使用 ，能夠容納所有的信號、電源和同軸電纜線(xiàn)。整合在一起的Datamate /后殼組件總體成本明顯低于同等的Micro-D /后殼配置。訂購時(shí)，只需滿(mǎn)足最小批量，具有很短的交貨時(shí)間。這些產(chǎn)品的主要應用領(lǐng)域包括航空航天、賽車(chē)、工業(yè)驅動(dòng)/控制、軍事通信、衛星系統、機器人和可再生能源基礎設施等等。

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